NEXUS

Thermaltake Frio Advanced: прямой контакт и два 130-мм «опахала»
Дата: 26.10.2011
Тема: Железо


Пресс-служба компании Thermaltake Technology анонсировала выпуск нового высокопроизводительного процессорного кулера башенного типа под названием Frio Advanced, готового отводить до 230 Вт тепла.

Thermaltake Frio Advanced


Данная система активного воздушного охлаждения изготовлена с применением прогрессивной технологии Heat-pipe Direct Touch Technology, обеспечивающей прямой контакт с поверхностью CPU пяти отходящих от основания медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. Трубки пронизывают насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, на котором установлена пара 130-мм вентиляторов, рассчитанных в среднем на 50000 часов безотказной работы. «Пропеллеры» снабжены функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 2000 оборотов в минуту и в запущенном состоянии перекачивают до 88,77 кубических футов воздуха в минуту, создавая шум в пределах от 21 до 44 дБ.

Thermaltake Frio Advanced

Изделие совместимо с разъёмами Socket LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD), обладает габаритами 130,6 х 122 x 159,2 мм и весит 954 г.

Thermaltake Frio Advanced
О цене своего детища и о сроках начала его массовых продаж разработчики пока никакой информации не предоставили.



Это статья опубликована на сайте: http://nexus.orel.ru
Ссылка на эту статью: http://nexus.orel.ru/index.php?name=News&op=article&sid=793